Qualcomm · Multiple Chipsets
CVE-2022-22071
Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability
Nedir
Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
CISA: Multiple Qualcomm chipsets contain a use-after-free vulnerability when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress.
Ne yapmalı
Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.
ABD federal kurumları için son tarih: 26 Aralık 2023
Qualcomm için istismar edilen diğer açıklar
| Eklenme | Açık | Ürün | Önem | Saldırı olasılığı |
|---|---|---|---|---|
| 3 Mar 2026 | Memory Corruption | Multiple Chipsets | Yüksek 7,8 | 1,3% |
| 3 Haz 2025 | Incorrect Authorization | Multiple Chipsets | Yüksek 8,6 | 0,8% |
| 3 Haz 2025 | Incorrect Authorization | Multiple Chipsets | Yüksek 8,6 | 0,5% |
| 3 Haz 2025 | Use-After-Free | Multiple Chipsets | Yüksek 7,5 | 1,1% |
| 8 Eki 2024 | Multiple Chipsets Use-After-Free | Multiple Chipsets | Yüksek 7,8 | 0,7% |
| 5 Ara 2023 | Use-After-Free | Multiple Chipsets | Yüksek 7,8 | 0,7% |
| 5 Ara 2023 | Use of Out-of-Range Pointer Offset | Multiple Chipsets | Yüksek 8,4 | 0,8% |
| 5 Ara 2023 | Integer Overflow | Multiple Chipsets | Yüksek 8,4 | 0,7% |
Kaynaklar: Known Exploited Vulnerabilities (CISA, kamu malı), CVE records (cve.org) ve EPSS (FIRST). Saldırı olasılığı, birinin önümüzdeki 30 günde açığı istismar etmeye çalışacağına dair EPSS tahminidir.