Qualcomm · Multiple Chipsets
CVE-2022-22071
Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability
Cos'è
Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music
CISA: Multiple Qualcomm chipsets contain a use-after-free vulnerability when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress.
Cosa fare
Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.
Scadenza per le agenzie federali USA: 26 dicembre 2023
Altre falle sfruttate di Qualcomm
| Aggiunto | Vulnerabilità | Prodotto | Gravità | Probabilità di attacco |
|---|---|---|---|---|
| 3 mar 2026 | Memory Corruption | Multiple Chipsets | Alta 7,8 | 1,3% |
| 3 giu 2025 | Incorrect Authorization | Multiple Chipsets | Alta 8,6 | 0,8% |
| 3 giu 2025 | Incorrect Authorization | Multiple Chipsets | Alta 8,6 | 0,5% |
| 3 giu 2025 | Use-After-Free | Multiple Chipsets | Alta 7,5 | 1,1% |
| 8 ott 2024 | Multiple Chipsets Use-After-Free | Multiple Chipsets | Alta 7,8 | 0,7% |
| 5 dic 2023 | Use-After-Free | Multiple Chipsets | Alta 7,8 | 0,7% |
| 5 dic 2023 | Use of Out-of-Range Pointer Offset | Multiple Chipsets | Alta 8,4 | 0,8% |
| 5 dic 2023 | Integer Overflow | Multiple Chipsets | Alta 8,4 | 0,7% |
Fonti: Known Exploited Vulnerabilities (CISA, pubblico dominio), CVE records (cve.org) e EPSS (FIRST). La probabilità di attacco è la stima EPSS che qualcuno provi a sfruttare la falla nei prossimi 30 giorni.