Qualcomm · Multiple Chipsets
CVE-2023-33063
Use After Free in DSP Services
Exploitée dans des attaques
Élevé 7,8 Risque d'attaque : 0,7%
De quoi s'agit-il
Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.
CISA: Multiple Qualcomm chipsets contain a use-after-free vulnerability due to memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.
Que faire
Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.
Échéance pour les agences fédérales américaines : 26 décembre 2023
- Ajoutée à la liste de la CISA
- 5 décembre 2023
- Publiée
- 5 décembre 2023
- Gravité
- Élevé 7,8 CVSS 3.1
- Probabilité d'attaques dans les 30 prochains jours (EPSS)
- 0,7% dans les 48,1% les plus à risque de toutes les failles connues
- Faiblesse
- CWE-416
- Plus de détails
- NVD · CVE.org · CISA
Toutes les références (1)
Autres failles exploitées chez Qualcomm
| Ajouté | Faille | Produit | Gravité | Risque d'attaque |
|---|---|---|---|---|
| 3 mars 2026 | Memory Corruption | Multiple Chipsets | Élevé 7,8 | 1,3% |
| 3 juin 2025 | Incorrect Authorization | Multiple Chipsets | Élevé 8,6 | 0,8% |
| 3 juin 2025 | Incorrect Authorization | Multiple Chipsets | Élevé 8,6 | 0,5% |
| 3 juin 2025 | Use-After-Free | Multiple Chipsets | Élevé 7,5 | 1,1% |
| 8 oct. 2024 | Multiple Chipsets Use-After-Free | Multiple Chipsets | Élevé 7,8 | 0,7% |
| 5 déc. 2023 | Use-After-Free | Multiple Chipsets | Élevé 8,4 | 0,4% |
| 5 déc. 2023 | Use of Out-of-Range Pointer Offset | Multiple Chipsets | Élevé 8,4 | 0,8% |
| 5 déc. 2023 | Integer Overflow | Multiple Chipsets | Élevé 8,4 | 0,7% |
Sources : Known Exploited Vulnerabilities (CISA, domaine public), CVE records (cve.org) et EPSS (FIRST). Le risque d'attaque est l'estimation EPSS qu'une personne tente d'exploiter la faille dans les 30 prochains jours.